Spájkovacia pasta 20g AG
Kód: 3863-Súvisiaci tovar
Podrobný popis
Pájkovacia pasta na báze kolofónie - obsahuje stredne aktívne tavidlo. Pasta uľahčuje spájkovanie komponentov s prvkami medi, striebra, zinku a niklu. Používa sa aj na bielenie a spájkovanie pri montáži elektronických zariadení, ako aj v rádiovej a komunikačnej technike.
- Objem: 20 g
Dodatočné parametre
| Kategória: | Príslušenstvo ku spájkovaniu |
|---|---|
| Hmotnosť: | 0.106 kg |
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
Buďte prvý, kto napíše príspevok k tejto položke.
AG TERMOPASTY má vlastné výskumné laboratórium, vďaka ktorému samostatne vyvíja nové receptúry a výrobné postupy. Pôvodne sa ponuka značky zameriavala na tepelné pasty a lepidlá , bežne používané v notebookoch a osobných počítačoch, ako aj na komponenty chladenia . V súčasnosti sortiment AG TERMOPASTA zahŕňa aj tepelne vodivé pásky a podložky, kvalitné tavidlá a spájky pre profesionálne ( bezolovnaté ) i amatérske aplikácie, ako aj množstvo ďalších produktov používaných pri výrobe a opravách elektronických obvodov . Tento sortiment zahŕňa pasty na montáž prvkov teplovzdušnou technikouako aj čistiace a ochranné prípravky (ako sú laky zabraňujúce oxidácii medi, stlačený vzduch používaný na čistenie ťažko dostupných komponentov vystavených prehriatiu) a dokonca aj izolačné silikónové plnivá , príslušenstvo k plynovým spájkovačkám často používané v priemyselných podmienkach alebo leptanie prostriedky na výrobu PCB .